2026年6月24日，美國光纖巨頭康寧在韓國首爾“AI數據中心光通信互連技術大會”上，發布了名為“玻璃橋”（GlassBridge）的玻璃光互連組件及新一代CPO（共封裝光學）架構。這項技術通過晶圓級預制玻璃光波導，實現了光纖與光子芯片的被動對準，顯著簡化了傳統CPO所依賴的FAU光纖陣列及精密主動耦合設備。

消息一出，光通信產業界為之震動。這場由材料革命驅動的技術變革，正在對濾光片行業產生深刻而復雜的影響——傳統濾光片面臨被集成替代的長期壓力，而高端濾光片則迎來了前所未有的市場機遇。

一、技術革命：玻璃波導如何重塑光互連格局

康寧此次發布的“玻璃橋”技術，核心在于用集成在玻璃基板內部的埋入式光波導，替代傳統方案中獨立的光纖陣列（FAU）和復雜的主動耦合工序。

在傳統CPO架構中，光信號需要通過光纖陣列單元（FAU）、透鏡耦合組件等一系列獨立的光器件進行傳輸和耦合。而康寧的方案通過TGV（玻璃通孔）技術在玻璃基板上構建光波導，光信號可直接在基板內部完成傳輸。這一技術路徑的轉變，使得下一代AI光互連的價值重心正從中游光組件、光模塊向玻璃基板特種材料轉移。

值得注意的是，康寧官方明確表示，GlassBridge是“補充而非替代”關系，主要面向未來超高纖芯密度場景，傳統FAU仍會被廣泛使用。GlassBridge當前仍處于樣品驗證階段，大規模量產預計要到2027年底至2028年才會大規模爬坡。

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二、傳統濾光片的挑戰：被集成化的長期陰影

在這場變革中，傳統、獨立的濾光片組件面臨被集成替代的長期壓力。

康寧的玻璃波導技術，其核心邏輯是將光路功能集成在玻璃基板內部。這意味著，原本在傳統CPO中承擔分光、合光、濾波功能的部分傳統濾光片，其功能可能被集成化的光波導所取代。市場擔憂，在高密度3.2T/6.4TCPO應用場景下，傳統的獨立光器件需求將面臨長期結構性萎縮。康寧通過玻璃內部光波導，解決了硅光子與光纖之間對準和組裝的精度難題。在這一過程中，帶有TGV的玻璃基板成為實現高密度I/O及光波導的核心載體。這意味著，下一代AI光互連的價值重心正在從傳統的中游光組件向玻璃基板等上游新材料轉移。

對于濾光片行業而言，那些技術壁壘不高、可被集成替代的傳統濾光片產品，正面臨長期需求被擠壓的風險。雖然康寧的澄清說明短期內傳統方案仍是主流，但長期來看，隨著玻璃基板技術逐步成熟、良率提升和成本下降，集成化光波導對傳統獨立濾光片的替代趨勢不可逆轉。

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三、高端濾光片的機遇：AI算力擴張下的新藍海

然而，危機之中往往孕育著新機。康寧的新技術對高性能、高附加值的濾光片需求反而可能大幅提升。

1.成為下一代CPO架構的“關鍵零組件”

在更復雜的CPO和光互連架構中，對光信號的精密控制要求更高。薄膜濾光片（Thin-FilmFilter）、WDM濾片（波分復用濾光片）等高端光學器件，被認為是實現下一代光互連的核心部件之一。CPO玻璃橋的光學加工涉及玻璃基板端面拋光、低損耗鍍膜、光路微槽蝕刻、芯片無源貼合等工藝。其中，精密鍍膜是決定光信號傳輸質量的關鍵環節。具備高端鍍膜和冷加工能力的濾光片廠商，在下一代CPO產業鏈中占據了不可或缺的位置。

2.AI算力擴張引爆濾光片需求

隨著AI算力持續擴張、800G/1.6T高速光模塊放量，波分復用（WDM）系統的核心元件濾光片需求彈性顯著放大。在供給剛性約束下，高端濾光片已成為光器件中的新緊缺品種。具體來看，400G光模塊需要3-5片濾光片，800GDWDM模塊需要8-12片，1.6T模塊需求攀升至15-25片，而在CPO技術下甚至突破30片。由于高端濾光片需在薄膜上鍍上百層納米級精度的膜層，且專用設備交期長達18-24個月，高端濾光片供給持續偏緊。

3.光電玻璃基板與濾光片的協同發展

值得關注的是，玻璃基板與濾光片并非簡單的替代關系，而是存在深度的協同。光電玻璃基板是CPO和光互連的底層載體，相當于給光芯片提供一個“光學PCB”。而WDM濾波片則是光模塊里用來把不同波長的光分開或合波的關鍵元件。

部分濾光片廠商正積極布局光電玻璃基板項目，將玻璃的高平整度、低損耗特性與自身的微納光學結合，開發應用于CPO的玻璃基板和硅透鏡。同時，光通信用波分復用濾光片鍍膜技術也成為企業重點攻關的方向。這種從“單一濾光片”向“光學整體解決方案”的升級，正是濾光片行業應對產業變革的核心路徑。

四、行業未來格局：一場供給側的結構性改革

綜合來看，康寧的“玻璃橋”技術對濾光片行業而言，本質上是一場供給側的結構性改革。

短期格局（2026-2027年）：傳統方案仍是主流

康寧GlassBridge當前仍處于樣品驗證階段，大規模量產還需1-2年時間。2026-2027年，傳統FAU、精密光纖束依然是市場絕對主流。玻璃橋首批產品僅支持30μm及以上間距的光子芯片，中小間距、可插拔光模塊場景完全無法覆蓋。因此，短期內傳統濾光片的需求不會出現斷崖式下跌。

中長期格局（2028年以后）：高端化轉型決定生死

隨著玻璃基板技術逐步成熟，英特爾、臺積電、三星電機等巨頭的量產時間表高度重疊，產業趨勢已然明朗。到2028年前后，玻璃基板封裝有望進入規模化量產階段。

屆時，濾光片行業的分化將加速顯現：

被淘汰的：那些技術壁壘不高、可被集成化的傳統濾光片產品——其功能可能被玻璃基板內部的光波導所替代，需求面臨長期萎縮。

被振興的：那些能夠滿足新一代光互連技術需求、具備更高技術壁壘的高端濾光片市場——這些產品成為下一代CPO架構中不可或缺的關鍵零組件。

總結

康寧的“玻璃橋”技術，對濾光片行業而言既是挑戰也是機遇。它打擊的是那些技術壁壘不高、可被集成化的傳統濾光片產品；同時，它也振興了那些能夠滿足新一代光互連技術需求、具備更高精度的高端濾光片市場。對于濾光片行業的從業者而言，未來的關鍵在于能否從“可被集成的傳統組件”供應商，轉型為“不可或缺的高端光學解決方案”提供商。那些積極布局光電玻璃基板、WDM濾光片鍍膜技術、CPO硅透鏡等前沿領域的企業，在這場產業變革中占據了相對有利的位置。

正如產業界所共識的那樣，玻璃基板正從技術驗證全面邁入商業化驗證階段。在這場由材料革命驅動的產業重構中，濾光片行業的洗牌才剛剛開始，而行業的未來格局，將取決于誰能更快地完成從“傳統制造”到“高端光學”的跨越。