因為在切割好的多晶硅片和拋光后的單晶硅片的過程中所產(chǎn)生的損傷會被酸性混合溶液腐蝕。該混合物中包括氫氟酸，硝酸，與去離子水，而磷酸或硫酸則作為稀釋劑。在腐蝕剛開始的階段，因為硅片切割時產(chǎn)生的表面裂縫，轉(zhuǎn)化深和長的坑。這種坑所產(chǎn)生的反射是很低的。然而，由于進行酸腐蝕損壞的表面區(qū)域之外，更多的反射，泡沫般的腐蝕絨面獲得。